国产替代正当时！兴华智造激光清洗设备，专注芯片半导体行业洁净解决方案

在AI算力爆发、存储芯片涨价周期延续的行业浪潮下，半导体芯片产业正迎来新一轮扩产高峰。而每一颗高性能芯片的诞生，都离不开“表面洁净”这一关键前提——芯片制造全流程中，表面微小颗粒、光刻胶残留、金属杂质等万亿分之一级别的污染物，都可能导致电路短路、电性失效，直接拉低良率。更关键的是，随着制程不断微缩至3nm及以下，清洗步骤占比已达整个工艺的1/3，20nm芯片清洗步骤更是高达215道，对清洗设备的精准度、安全性要求愈发严苛，成为制约产能与品质的核心瓶颈。

当前半导体行业仍以湿法清洗为主，占比超90%，但这种依赖化学药液的方式，不仅易引发晶圆交叉污染、产生大量环保废液，后续处理成本高昂，更难以适配先进制程的精细清洗需求；普通干法清洗则存在污染物去除单一的问题。与此同时，全球半导体设备国产化需求迫切，清洗设备作为核心工艺装备，国产替代势在必行。深耕半导体领域技术研发，兴华智造聚焦芯片半导体行业痛点，推出专属激光清洗设备，以“精准光清洗”技术重构行业清洁标准，为国产芯片制造筑牢洁净防线。

四大核心优势，适配芯片半导体全场景清洗需求

兴华智造激光清洗设备专为芯片半导体行业量身打造，依托3D视觉引导与智能算法核心技术，精准匹配芯片制造“高精度、低损伤、零污染、高一致性”的严苛要求，全方位突破传统清洗技术瓶颈，适配从成熟制程到先进制程的全流程清洗需求。

1. 纳米级精准定位，锁定芯片表面微小污染

搭载高清3D视觉成像系统，如同为设备配备“超精密表面探测眼”，可快速扫描晶圆、芯片封装件等各类半导体产品表面，精准识别纳米级微小颗粒、光刻胶残留、金属杂质及氧化层，实现污染物的精准定位与边界识别。基于视觉数据自动规划最优清洗路径，激光束精准作用于污染区域，不触碰周边洁净区域，避免对芯片精细电路和表面结构造成损伤，完美适配3nm及以下先进制程的清洗需求，保障芯片核心性能不受影响。

2. 非接触无损清洗，守护芯片基材原始性能

采用纳秒级脉冲激光技术，实现“隔空式表面清洗”，全程不接触半导体产品表面。通过精准控制激光能量密度，让表面污染物瞬间气化剥离，无机械应力作用，无热影响区，不会破坏晶圆氧化层、芯片封装结构及SiC/GaN等第三代半导体基材的表面性能。清洗后表面粗糙度极低，完全不影响后续光刻、沉积、焊接等工艺的兼容性，从源头保障芯片良率稳定。

3. 零污染环保合规，契合半导体绿色生产趋势

全程无需任何化学药剂和清洗液，彻底告别湿法清洗的化学残留、交叉污染问题，VOCs排放为零，完全符合欧盟RoHS、REACH等环保法规及国内半导体行业绿色生产要求。清洗过程中产生的少量污染物可集中回收处理，大幅降低企业环保处理成本，经客户验证，相较于传统湿法清洗，生命周期环保成本降低40%以上，助力企业实现绿色合规生产。

4. 智能联动产线，提升芯片制造效率

智能系统可自动识别芯片表面不同类型污染物（光刻胶残留、金属杂质、有机污染物等）及污染程度，实时匹配最优激光能量、光斑大小及扫描速度等参数，确保不同批次、不同位置的清洗效果高度一致。同时支持与半导体生产线、机器人深度联动，实现24小时不间断自动化清洗，单台设备日均处理量超2000片，较传统湿法清洗效率提升3倍，大幅减少人工干预，助力企业抢抓扩产机遇，提升整体产能。

全流程覆盖！深耕芯片半导体核心应用场景

针对芯片半导体制造全流程的清洗需求，兴华智造提供定制化解决方案，全面适配晶圆制造、芯片封装、PCB/IC载板、功率器件等核心环节，从前端制程到后端封装，全方位保障芯片表面洁净，助力国产芯片品质升级。

▶ 晶圆制造：光刻后/刻蚀后精准清洗

精准去除晶圆表面光刻胶残留、刻蚀副产物、微小颗粒及金属杂质，清洗后晶圆表面金属离子浓度控制在ppt级别，达到3D NAND、DRAM等高端晶圆的先进制程洁净度要求。避免污染物影响后续氧化、沉积工艺，有效提升高端晶圆良率，助力国产存储芯片突破技术瓶颈。

▶ 芯片封装：先进封装工艺专项清洗

适配TSV硅通孔、CoWoS、混合键合等先进封装工艺的清洗需求，精准去除焊后助焊剂残留、引线框架表面氧化层及封装溢胶。非接触清洗不会损伤封装结构和焊点，提升焊接可靠性，保障AI芯片、高端处理器等先进封装产品的电学性能稳定，助力国内先进封装技术升级。

▶ PCB/IC载板：线路洁净专项保障

针对性去除PCB板、IC载板线路制作过程中的阻焊剂残留、蚀刻残留，精准清洁线路间隙的微小污染物。提升线路表面导电性和绝缘性能，减少电路短路风险，为芯片与载板的稳定连接提供洁净基础，保障半导体器件整体运行可靠性。

▶ 功率器件：第三代半导体专属清洗

针对SiC、GaN等第三代半导体基材的表面特性，定制专属激光参数，精准去除表面自然氧化层和加工残留。无损伤清洗可最大化保留基材表面性能，助力功率器件实现更高的耐压性、导热性和使用寿命，适配新能源汽车、智能电网等高端应用场景对功率芯片的高品质需求。

专注半导体领域！兴华智造的核心竞争力

在半导体设备国产替代的关键阶段，兴华智造凭借对芯片半导体行业的深度洞察和技术深耕，打造出更贴合国内企业生产需求的激光清洗方案，核心竞争力凸显：

• 行业专属工艺包：针对半导体不同制程、不同芯片产品的表面特性，定制专属激光参数与清洗路径，适配从28nm成熟制程到3nm先进制程的全范围清洗需求；

• 视觉-激光闭环控制：实时反馈清洗效果，动态修正激光参数，避免过洗或漏洗，确保芯片表面洁净度一致性，降低良率波动，契合半导体行业严格的质量控制要求；

• 全流程数字化追溯：内置物联网模块，自动记录每一片芯片的清洗过程数据与效果，生成标准化清洗报告，符合ISO质量体系及半导体行业全流程追溯要求，助力企业实现数字化生产管理。

专注洁净赋能，助力国产芯片高质量发展

当前全球半导体产业格局重构，国产替代进入加速期，2026年国内半导体设备订单增速有望突破30%，清洗设备作为核心工艺装备，直接决定企业的核心竞争力。兴华智造激光清洗设备，深耕芯片半导体行业，以无损、精准、环保、智能的核心优势，彻底解决传统清洗的污染、低效、损伤等痛点，为国产芯片制造提供稳定可靠的洁净保障，助力企业提升良率、降低成本、抢抓扩产机遇。

无论你是晶圆制造企业、芯片封装厂商，还是专注功率器件、先进封装领域的生产商，只要有芯片半导体行业的清洗需求，兴华智造都能为你提供定制化的专属激光清洗解决方案。

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