设备特点:
中文手持式示教器操作,编程方便,易学易懂
具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能,实现任何3D非平面轨迹路径
支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能
胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定
5、出胶量稳定,断胶干净,不漏滴胶
6、自动防固化功能,有效防止胶水固化堵塞针头
7、具有胶水预热功能,大大缩短换胶时间
用途:产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
技术参数:
工作范围 | X/Y /Z(mm):400/400/100(mm) |
最大负载 | Y / Z:5KG/3KG |
最高速度 | 500mm/S |
XYZ定位精度重复精度 | ±0.02~±0.05(mm) |
外形尺寸 | 620(L)×680 (W) ×600(H)mm |
机器重量 | 约45KG |
程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) |
操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 |
马达系统 | 雷赛步进马达 |
运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 |
轴传动方式 | 马达+同步带+精密直线导轨 |
控制系统 | 控制卡 |
输入电源 | AC220V |
工作环境温度 | 5~40℃ |
工作环境湿度 | 20~90% |
应用范围:
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接; 扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。
适用范围:
热熔胶点胶机适用于继电器,传感器,话机板,电子玩具产品,电子元器件,电子线圈,电源适配器,喇叭外圈点胶,PCB板,工艺品等等需要使用颗粒状的热熔胶或30CC针管热熔胶点胶.