双平台视觉点胶机
适用范围:芯片半导体、温度传感器、LED、 钟表、门花、标牌、徽章、钮扣、饰品、吊粒、拉链头、骰子、象棋、鞋材、COB、COG、PCB、纳米科技、电子行业、工艺品等领域,点胶点漆封装。
产品特点
1、采用全景视觉对位系统及高精度视觉定位系统自动识别;
2、无需精密治具,可直接进行点胶;
3、采用非接触式的高精度喷射点胶系统,可在微小间隙进行微小胶量的精密点胶;
4、可选配高精度激光自动测高系统,可精确识别产品高度变化,以确保点胶高度的一致性;
5、可自动识别不良品或不需要点胶的产品,节约生产成本。
技术参数 /Technical parameter
项目 project | 工作面积 working area | 400mm* 300mm(双平台) 400mm*300mm (dual- platform) |
X、Y、Z | 最大运行速度 Maximum running speed | 1000mm/s |
运行精度 Operation accuracy | ±0.02mm | |
驱动方式 Drive way | 伺服电机+精密丝杆+精密导轨 Servo motor+precision wire rod+precision guide rail | |
有效行程 effective travel | 400mm* 300mm* 80mm | |
点胶头 Point glue head | 点胶阀数量 Point glue valve number | 标配1,可拓展到4个 Standard with 1,which can be expanded to 4 |
点胶阀 Point glue valve | 可支持多种样式的针阀/喷射阀/压电阀/螺杆阀 Various styles of needle valve/injection valve/piezoelectric valve/valve/screw valve are supported | |
供胶方式 The method of glue supply | 30CC/55CC/100CC/压力罐(选配) 30CC/55CC/100CC/pressure tank(optional) | |
点胶温度 Point glue temperature | 最高120°C Up to 120°C | |
性能 function | 点胶效率 Point glue efficiency | 75000/H(打点) 75000/H(dot) |
点胶精度 Point glue accuracy | ±0.1mm | |
视觉系统 vision system | 点定位 Point location | 2000万/1200万像素相机2套,根据产品特征选配相机 2 sets of 20 megapixel/12 megapixel cameras,selected according to the product characteristics |
光源 light source | 矩阵式SMD-LED光源 Matrix-type SMD-LED light source | |
操作系统 operating system | 控制 control | PC+运动控制卡 PC+motion control card |
软件 software | Win7兼容下自制中文专业软件 Win7 compatibility with the homemade Chinese professional software | |
程序编写 programming | 视觉编程 Visual programming | |
其他 other | 缺料报警装置和排胶回收装置(可选配) Misloss alarm device and rubber recovery device (optional) | |
扩展性 expansibility | 1、可扩展SMT类传送带和皮带线等在线作业模式 Can able SMT conveyor belt and belt line and other online operation mode 2、激光测高 Laser height measurement 3、微量天平(0.01mg) Micro,volume ba lance (0.01mg) | |
电源功率 Power supply | AC220V, 1500W | |
工作气压 Working air pressure | 0.4Mpa ~0.6Mpa | |
外形尺寸 Overall dimension | L1380mm*W1400mm*H1920mm |