技术参数
适用介质 | 单组份硅胶、SMT胶水、UV胶水、热熔胶、硅胶、底部填充胶、环氧树脂、红胶、塔菲胶、 AB胶等其他高粘度粘合剂 |
最小喷射盘 | 0.3nl(视介质而定) |
最大喷射速度 | 500-100次/秒 |
适用粘度 | 中低高粘度,Max 2,000,000Cps |
撞针及喷嘴型号 | 可更换,视材料及形状可选 |
控制器 | L:260mm W:265mm H :93mm |
供料气压 | 0-8Bar Max 800Bar |
操作模式 | 脉冲模式、单点模式、无限模式 |
加热模块 | 可加热至150摄氏度 |
通讯端口 | I/O输出DC ovV/24V |
输入电压 | AC 220v-250v |